快科技10月13日消息，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新分析报告称，全球半导体产业正经历一场由存储芯片主导的结构性爆发。
截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨是最核心推手，独自贡献约80%的总营收增长。
Bernstein数据拆解显示，2026年前8个月全球半导体整体营收由2025年同期的4,770亿美元攀升至1.043万亿美元，规模翻倍有余。新增营收中，存储领域创造约4,430亿美元新增销售额，堪称半导体市场增长的绝对主力。
更值得关注的是，这波增长高度偏向“价格上涨驱动”而非“出货量增长”。
数据显示，单纯由存储芯片价格上涨贡献的金额高达3,790亿美元，出货量仅贡献640亿美元增长，占新增营收的13%。这意味着当前存储芯片市场繁荣，本质上是存储原厂强势定价权的极致展现。
存储以外，逻辑/MPU/MCU芯片价格上涨贡献710亿美元增长，出货量增加贡献约370亿美元；模拟芯片呈现“量增价跌”，价格下滑导致30亿美元营收减少，出货量增加贡献120亿美元营收增长；分立元件/光学/感测器/DSP价格微增10亿美元，出货量增加带来60亿美元增长。
Bernstein报告指出，受全产业持续供不应求影响，2026年第三季度存储芯片合约价格仍较上一季大涨近20%。这轮涨价涵盖DRAM与NAND等主要产品线。尽管第三季度涨幅较第二季度有所放缓，但仍远高于历史常态水平。
对于供给持续紧张的根本原因，Bernstein直指人工智能（AI）应用与AI基础设施的强劲需求，且市场需求持续超出现有存储芯片可用供给量。
高企的存储芯片成本不仅增加AI领域建置费用，也对非AI应用下游客户造成严重财务压力，形成全产业链成本传导效应。
Bernstein预计供给短缺将延续至2027年，并持续推升2026年第四季度存储合约价格。但报告也提醒：未来价格进一步大涨的空间可能随时间收敛。
Bernstein点出三大制约因素：首先，部分客户签订的长期供应协议（LTA）设有价格上限，将在合约层面封堵部分涨价空间；其次，高昂的存储芯片成本已给整体客户带来资金负担，需求端承受力正逼近极限；第三，随着新增产能陆续释放，供给面压力可望逐步缓解。
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